Emolevy GIGABYTE AMD B650 SAM5 ATX Muisti DDR5 Muistipaikat 4 1xPCI-Express 16x 1xPCI-Express 3...

GIGABYTE B650 GAMING X AX X AX V2
AMD Socket AM5
Tukee AMD Ryzen 7000/ Ryzen 8000 -sarjan prosessoreita
Verraton suorituskyky
Suora 8+2+2-vaiheinen digitaalinen VRM-ratkaisu
Kaksikanavainen DDR5
4*SMD DIMM-muistimoduulia AMD EXPO & Intel XMP -muistimoduulin tuella
SuperSpeed-tallennustila
1*PCIe 5.0 x4 + 2*PCIe 4.0 x4 M.2-liittimet
Kehittynyt lämpösuunnittelu ja M.2-lämpösuoja
VRM-virran vakauden ja 25110 M.2 SSD -levyn suorituskyvyn varmistamiseksi
EZ-Latch
PCIe x16 -paikka Quick Release -suunnittelulla
Nopeat verkot
2.5GbE LAN & Wi-Fi 6E 802.11ax
Laajennettu liitettävyys
DP, HDMI, taka-USB-C 10Gb/s, etu-USB-C 20Gb/s
Älykäs tuuletin 6
Ominaisuudet Useita lämpötila-antureita, hybridi tuuletinliitännät FAN STOP -ominaisuudella
Q-Flash Plus
BIOSin päivittäminen ilman suorittimen, muistin ja näytönohjaimen asentamista
Kestävä suorituskyky
GIGABYTE Ultra Durable™ -emolevyt, jotka on rakennettu optimaalisista komponenteista sisältä ulos, tarjoavat parhaan suorituskyvyn ja ajattoman alustan.
Digitaalinen VRM-suunnittelu
8+2+2-vaiheinen digitaalinen VRM-ratkaisu
GIGABYTE UD-sarjan emolevyissä käytetään 8+2+2-vaiheista digitaalista PWM-suunnittelua, joka tukee AMD:n uuden sukupolven suorittimia tarjoamalla uskomattoman tarkkaa virranjakelua emolevyn eniten virtaa vaativille ja energiaherkimmille komponenteille sekä parempaa järjestelmän suorituskykyä ja äärimmäistä laitteiston skaalautuvuutta.
DDR5 EXPO & XMP -ylikellotus jopa 8000:een ja pidemmällekin
GIGABYTE tarjoaa testatun ja testatun alustan, jonka muistin ylikellotuskyky ulottuu jopa 8000:aan ja pidemmälle. Käyttäjien on vain varmistettava, että heidän DDR5-muistimoduulinsa ovat AMD EXPO/Intel XMP -yhteensopivia ja että EXPO/XMP-toiminto on aktivoitu ja otettu käyttöön GIGABYTE-emolevyllä, jotta he voivat saavuttaa tämän äärimmäisen muistin suorituskyvyn kasvun.
Täysin katettu MOSFET-jäähdytyselementti
3X suuri pinta
Jopa 3X suurempi pinta-ala verrattuna perinteisiin jäähdytyslevyihin. Se parantaa lämmönpoistoa MOSFET:istä.
Todellinen yksiosainen rakenne
TMOS on TODELLA yksiosainen jäähdytyselementti. Sen yksiosainen rakenne ja suurempi pinta parantavat jäähdytystehoa huomattavasti verrattuna kilpailijoiden moniosaisiin rakenteisiin.
Tulevaisuuden liitettävyys
Äärimmäinen liitettävyys ja huikeat tiedonsiirtonopeudet seuraavan sukupolven verkon ja tallennustilan avulla.
802.11ax Wi-Fi 6E
Uusin langaton ratkaisu 802.11ax Wi-Fi 6E, jossa on uusi 6 GHz:n taajuusalue, mahdollistaa gigabitin langattoman suorituskyvyn, tarjoaa sujuvan videon suoratoiston, paremman pelikokemuksen, vähän katkenneita yhteyksiä ja jopa 2,4 Gbps:n nopeudet. Lisäksi Bluetooth 5 tarjoaa nelinkertaisen kantaman BT 4.2:een verrattuna ja nopeamman tiedonsiirron.
2.5GbE LAN
Lataa pelaamisesi 2,5 GbE LAN:lla Saavuta salamannopeat nopeudet, minimaalinen viive ja lyömätön suorituskyky, jotta voit parantaa peliasennustasi ja hallita kilpailua.
PCIe 4.0 -laitteiston suunnittelu
GIGABYTE B650 -emolevyt ovat valmiita toimimaan PCIe 4.0 -laitteiden kanssa, joiden kaistanleveyden odotetaan olevan kaksinkertainen nykyisiin PCIe 3.0 -laitteisiin verrattuna. Suuren nopeuden saavuttamiseksi ja hyvän signaalin eheyden säilyttämiseksi GIGABYTE R&D käyttää matalaimpedanssista piirilevyä maksimaalisen suorituskyvyn tarjoamiseksi.
Hi-Fi-ääni
Huippuluokan äänikondensaattorit. GIGABYTE-emolevyissä käytetään huippuluokan äänikondensaattoreita. Nämä korkealaatuiset kondensaattorit auttavat tuottamaan korkearesoluutioisen ja uskollisen äänen, joka tarjoaa realistisimmat äänitehosteet pelaajille.
Audio Noise Guard
GIGABYTE-emolevyissä on äänimelusuojaus, joka erottaa piirilevyn herkät analogiset äänikomponentit piirilevytason mahdollisesta melusaasteesta.
AMD B650
SAM5, ATX
DDR5, 8000/7800/7600/7200/7000/6800/6600/6400/6200/6000/5600/5200/4800/4400 MHz
Muistipaikat 4, Video Riippuen suorittimesta
LAN 2.5 Gigabit, RAID SATA 0, 1, 10; NVMe 0, 1, 10
TPM-otsake

GIGABYTE B650 GAMING X AX V2



AMD Socket AM5

Tukee AMD Ryzen 7000/ Ryzen 8000 -sarjan prosessoreita



Verraton suorituskyky

Suora 8+2+2-vaiheinen digitaalinen VRM-ratkaisu



Kaksikanavainen DDR5

4*SMD DIMMiä AMD EXPO & Intel XMP -muistimoduulin tuella



SuperNopea tallennustila

1*PCIe 5.0 x4 + 2*PCIe 4.0 x4 M.2 -liittimet



Kehittynyt lämpösuunnittelu & M.2-lämpösuoja

VRM-virran vakauden ja 25110 M.2 SSD -levyn suorituskyvyn varmistamiseksi



EZ-Latch

PCIe x16 -paikka Quick Release Designilla



Nopeat verkot

2.5GbE LAN & Wi-Fi 6E 802.11ax



Laajennettu liitettävyys

DP, HDMI, takapuolen USB-C 10Gb/s, etupuolen USB-C 20Gb/s



Älykäs tuuletin 6

Ominaisuudet Useita lämpötila-antureita, hybridi tuuletinohjaimet FAN STOP



Q-Flash Plus

BIOSin päivitys ilman suorittimen, muistin ja näytönohjaimen asennusta




Kestävä suorituskyky

GIGABYTE Ultra Durable™ -emolevyt, jotka on rakennettu optimaalisilla komponenteilla sisältä ulos, tarjoavat ensiluokkaisen suorituskyvyn ja ajattoman alustan.



Digitaalinen VRM-suunnittelu

8+2+2-vaiheinen digitaalinen VRM-ratkaisu

GIGABYTE UD-sarjan emolevyissä käytetään 8+2+2 vaiheista digitaalista PWM-suunnittelua, joka tukee AMD:n uuden sukupolven suorittimia tarjoamalla uskomattoman tarkkaa virranjakelua emolevyn eniten virtaa vaativille ja energiaherkimmille komponenteille sekä parempaa järjestelmäsuorituskykyä ja äärimmäistä laitteiston skaalautuvuutta.



DDR5 EXPO & XMP ylikellotus jopa 8000:een ja pidemmälle

GIGABYTE tarjoaa testatun ja todistetun alustan, jonka muistin ylikellotuskyky on kykenevä jopa 8000:een ja pidemmälle. Käyttäjien tarvitsee vain varmistaa, että heidän DDR5-muistimoduulinsa ovat AMD EXPO/Intel XMP -valmiita ja että EXPO/XMP-toiminto on aktivoitu ja otettu käyttöön GIGABYTE-emolevyllä.



Täysin katettu MOSFET-jäähdytyselementti

3X suuri pinta

Jopa 3X suurempi pinta-ala verrattuna perinteisiin jäähdytyslevyihin. Se parantaa MOSFET:ien lämmöntuottoa.



Todellinen yksiosainen rakenne

TMOS on TODELLA yksiosainen jäähdytyselementti. Sen yksiosainen rakenne ja suurempi pinta parantavat jäähdytystehoa huomattavasti verrattuna kilpailijoiden moniosaisiin rakenteisiin.



Tulevaisuuden liitettävyys

Äärimmäinen liitettävyys huikeilla tiedonsiirtonopeuksilla seuraavan sukupolven verkon ja tallennustilan kautta.

802.11ax Wi-Fi 6E

Uusin langaton ratkaisu 802.11ax Wi-Fi 6E, jossa on uusi oma 6 GHz:n kaista, mahdollistaa gigabitin langattoman suorituskyvyn, tarjoaa sulavaa videon suoratoistoa, paremman pelikokemuksen, vähän katkenneita yhteyksiä ja jopa 2,4 Gbps:n nopeudet. Lisäksi Bluetooth 5 tarjoaa nelinkertaisen kantaman BT 4.2:een verrattuna ja nopeamman lähetyksen.



2.5GbE LAN

Supercharge your gaming with 2.5GbE LAN Saavuta salamannopeat nopeudet, minimaalinen viive ja lyömätön suorituskyky, jotta voit nostaa peliasennustasi ja hallita kilpailua.



PCIe 4.0 -laitteiston suunnittelu

GIGABYTE B650 -emolevyt ovat valmiita toimimaan PCIe 4.0 -laitteiden kanssa, joiden odotetaan saavan kaksinkertaisen kaistanleveyden nykyisiin PCIe 3.0 -laitteisiin verrattuna. Suuren nopeuden saavuttamiseksi ja hyvän signaalin eheyden säilyttämiseksi GIGABYTE R&D käyttää matalaimpedanssista piirilevyä maksimaalisen suorituskyvyn tarjoamiseksi.



Hi-Fi-ääni

GIGABYTE-emolevyissä käytetään huippuluokan äänikondensaattoreita. Nämä korkealaatuiset kondensaattorit auttavat tuottamaan korkean resoluution ja uskollisen äänen, jotta pelaajat saavat mahdollisimman realistiset äänitehosteet.



Audio Noise Guard

GIGABYTE-emolevyissä on audio noise guard, joka käytännössä erottaa piirilevyn herkät analogiset äänikomponentit piirilevytason mahdollisesta melusaasteesta.

>

>
AMD B650
SAM5, ATX
DDR5, 8000/7800/7600/7200/7000/6800/6600/6400/6200/6000/5600/5200/4800/4400 MHz
Muistipaikat 4, Video Riippuen suorittimesta
LAN 2.5 Gigabit, RAID SATA 0, 1, 10; NVMe 0, 1, 10
TPM-otsake